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Um substrato vitrocerâmico para embalagens de semicondutores de última geração foi desenvolvido

07-06-2024

Em 5 de junho, a Nippon Electric Glass Co., Ltd. anunciou o desenvolvimento de um substrato vitrocerâmico (GC Core™) com aplicações potenciais significativas em embalagens de semicondutores de próxima geração.

glass-ceramic substrate

O GC Core™ desenvolvido pela Nippon Electric Glass

Nos últimos anos, a crescente procura de centros de dados e a proliferação de tecnologias como a IA generativa levaram a um aumento no tráfego de dados, aumentando assim a procura de semicondutores de maior desempenho e menor consumo de energia na infra-estrutura de suporte. Para melhorar o desempenho do semicondutor, é necessário conseguir a miniaturização do circuito, desenvolver pequenos chips e ampliar o substrato. No entanto, os substratos de resina tradicionais enfrentam desafios na miniaturização de circuitos e problemas de rigidez, como deformação quando vários chips semicondutores são montados ou quando o substrato é ampliado. Portanto, o desenvolvimento de substratos de vidro com excelente desempenho elétrico, rigidez e planicidade como material de próxima geração para substituir substratos de resina está progredindo. O recentemente desenvolvido GC Core™ da Nippon Electric Glass é um substrato feito de um material compósito depó de vidro e pó cerâmico. Além de possuir as características de um substrato de vidro, também apresenta a vantagem de ser de fácil processamento para microvias.

next-generation semiconductor packaging

Recursos do GC Core™ desenvolvido pela Nippon Electric Glass:

1、Perfuração a laser CO2

É necessário formar microvias no substrato central para conectar eletricamente a fina fiação metálica formada na frente e atrás.

(1) Processamento de alta velocidade e sem rachaduras

Para substratos de vidro comuns, uma certa proporção irá rachar durante a perfuração com laser de CO2, levando à quebra do substrato. O GC Core™, no entanto, possui as características cerâmicas de ser menos deformável e menos sujeito a trincas, permitindo perfuração em alta velocidade e sem trincas.

(2)Econômico, potencial para redução de custos de produção em massa

A perfuração em substratos de vidro comuns normalmente envolve modificação e gravação a laser para evitar rachaduras, um processo tecnicamente exigente, demorado e caro. O GC Core™ pode ser perfurado usando máquinas a laser CO2 amplamente disponíveis, reduzindo potencialmente os custos de produção em massa.

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A seção transversal de microvias no recém-desenvolvido GC Core™ (imagem SEM)

2、Baixa Constante Dielétrica e Baixa Perda Dielétrica

O material vitrocerâmico usa o material LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) proprietário da Nippon Electric Glass, que possui baixa constante dielétrica e perda dielétrica, reduzindo o atraso do sinal e a perda dielétrica.

3、Disponibilidade de substratos finos

O GC Core™ é mais forte que os substratos de vidro e pode ser transformado em substratos mais finos, facilitando a fabricação de semicondutores mais finos. Além disso, sua resistência a rachaduras facilita o manuseio durante a produção de embalagens de semicondutores.

4、Especificações personalizadas

As propriedades do GC Core™ dependem da composição e da proporção de mistura do vidro e da cerâmica e podem ser personalizadas de acordo com as necessidades do cliente. Além do tipo de baixa constante dielétrica com excelentes propriedades dielétricas, a Nippon Electric Glass também oferece tipos de alta expansão que combinam com a expansão térmica de substratos de resina e tipos de alta resistência, possibilitando o desenvolvimento de substratos para uma ampla gama de aplicações.

    • next-generation semiconductor packaging

A Nippon Electric Glass desenvolveu com sucesso um substrato de 300 mm e atualmente está trabalhando para expandi-lo para 515×510 mm até o final de 2024.

Fonte: Nippon Electric Glass Co., Ltd.



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