componentes cerâmicos de precisão são a base da indústria de semicondutores
Como um componente chave do equipamento de produção de semicondutores, a P&D e a produção decomponentes cerâmicos de precisãoafeta diretamente o desenvolvimento da indústria de fabricação de equipamentos semicondutores e até mesmo de toda a cadeia da indústria de semicondutores. Pode-se dizer quecomponentes cerâmicos de precisãosão a base de toda a indústria de semicondutores.
O mercado de equipamentos semicondutores ultrapassará 100 bilhões de dólares, e os componentes cerâmicos respondem por mais de 10% do custo
Recentemente, a Semiconductor Industry Association (SIA) disse que as vendas globais de chips em 2021 atingirão um recorde de US$ 555,9 bilhões, um aumento de 26,2% em relação ao ano anterior. A associação espera que as vendas globais de chips cresçam 8,8% em 2022, à medida que os fabricantes de chips continuam a expandir a capacidade para atender à demanda.
O rápido desenvolvimento do mercado de semicondutores trouxe o mercado de equipamentos upstream.
Entende-se que os gastos com equipamentos de fabricação de wafer deverão continuar a crescer em 2022, após um aumento anual de 17% em 2020 e um aumento anual de 39% em 2021. SEMI (International Semiconductor Industry Association ) apontou que, em 2022, as despesas globais com equipamentos de fabricação de wafers front-end (excluindo equipamentos de processo front-end para embalagem e teste, geralmente equipamentos de fabricação de wafers) deverão exceder 98 bilhões de dólares americanos, atingindo um recorde, o terceiro consecutivo ano de crescimento.
A cerâmica de precisão tornou-se um componente chave dos equipamentos semicondutores, respondendo por mais de 10% do custo.
Em máquinas de litografia de última geração, a fim de alcançar alta precisão do processo,peças cerâmicascom bom compósito funcional, estabilidade estrutural, estabilidade térmica e precisão dimensional precisam ser amplamente utilizados, como E-chuck, Vacumm-chuck, Block, placas magnéticas de esqueleto de aço refrigeradas a água, espelhos, trilhos guia, etc., essas chaves Os componentes são geralmente feitos decerâmica de precisãomateriais.
No equipamento de gravação, o material da câmara da máquina de gravação é a principal fonte de contaminação do wafer, e o grau de influência da gravação a plasma sobre ele determina o rendimento, a qualidade, a estabilidade do processo de gravação, etc. Portanto, pesquisar e desenvolver um material de cavidade extremamente resistente à corrosão tornou-se uma tarefa muito desafiadora na indústria de integração de semicondutores e na tecnologia de gravação a plasma. Atualmente, revestimentos de Al2O3 de alta pureza ouCerâmica Al2O3são usados principalmente como materiais de proteção para gravar a cavidade e os componentes da cavidade. Além da cavidade, o bocal de gás do equipamento de plasma, a placa de distribuição de gás e o anel de fixação para fixação do wafer também requeremcerâmica de precisão.
Um dispositivo semicondutor parece ser feito de metal e plástico, mas na verdade existem muitos dispositivos de alta tecnologiacomponentes cerâmicos de precisãoescondido dentro. Em suma, a aplicação decerâmica de precisãoem equipamentos semicondutores é muito mais do que pensamos
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