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A inspeção SAT baseia-se nas propriedades físicas das ondas ultrassônicas, semelhantes às utilizadas em exames de ultrassom na medicina ou na detecção por sonar em submarinos. As ondas ultrassônicas são transmitidas para o interior do substrato cerâmico através de um determinado meio.

Componentes eletrônicos operando em ambientes agressivos, como alta temperatura e alta umidade, podem sofrer deterioração de desempenho e até mesmo danos. Portanto, métodos de encapsulamento eficazes e aprimoramento contínuo dos materiais de encapsulamento são necessários para manter a estabilidade dos componentes eletrônicos em condições externas exigentes.

Active Metal Brazing (AMB) é um avanço do processo DBC. Envolve a adição de uma pequena quantidade de elementos ativos (por exemplo, Ti, Zr, V, Cr) à pasta eletrônica de brasagem, que é então impressa no substrato cerâmico usando a tecnologia de serigrafia.

Com a crescente demanda global por energia sustentável, o setor de novas energias está se desenvolvendo rapidamente. Este artigo abordará as principais aplicações e desenvolvimentos da tecnologia de substrato cerâmico DPC (Direct Plating Copper) na produção de novas energias, incluindo suas vantagens em sistemas fotovoltaicos solares, geração de energia eólica e armazenamento de energia, bem como tendências e desafios futuros.

O desenvolvimento da tecnologia de sinterização de cerâmica influencia diretamente o progresso de materiais cerâmicos avançados e é uma etapa essencial na fabricação de produtos cerâmicos. Com base no objetivo da pesquisa, a sinterização pode ser categorizada em sinterização em estado sólido e sinterização em fase líquida. Dependendo dos processos específicos, os métodos de sinterização incluem sinterização sem pressão, prensagem a quente, prensagem isostática a quente, sinterização em atmosfera, sinterização por micro-ondas, sinterização por plasma de faísca e outros.

Na indústria de veículos de novas energias, a aplicação de diversos materiais avançados é a base que sustenta todo o setor. Neste artigo, exploraremos o papel cada vez mais importante da cerâmica no processo de inteligência artificial dos veículos de novas energias.

A metalização da cerâmica refere-se à adesão firme de uma fina camada de filme de metal à superfície da cerâmica para obter a soldagem entre a cerâmica e o metal. Existem vários processos de metalização de cerâmica, incluindo método de molibdênio-manganês, método de revestimento de ouro, método de revestimento de cobre, método de revestimento de estanho, método de revestimento de níquel e método LAP (revestimento assistido por laser).

Existem muitos tipos de rolamentos cerâmicos disponíveis que oferecem inúmeras vantagens em relação aos componentes de rolamentos tradicionais. Dois materiais cerâmicos comuns usados ​​para aplicações em rolamentos são nitreto de silício (Si3N4) e zircônia (ZrO2).

O nitreto de boro hexagonal (h-BN) é uma estrutura cristalina composta por átomos de nitrogênio e boro dispostos em uma rede hexagonal. É a única fase do nitreto de boro que existe naturalmente no meio ambiente. Apresenta-se como um pó branco macio, solto, liso e que absorve umidade, e compartilha características de estrutura em camadas semelhantes às do grafeno, o que lhe valeu o apelido de "grafite branca".

O substrato cerâmico Direct Bond Copper (DBC) tornou-se um importante material de embalagem eletrônica devido à sua excelente condutividade térmica e condutividade elétrica, especialmente em módulos de potência (IGBT) e módulos eletrônicos de potência integrados.