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A Moldagem por Injeção Cerâmica (CIM) é um novo processo para fabricação de componentes cerâmicos que combina os princípios da moldagem por injeção de polímeros com técnicas de preparação cerâmica.

A fundição de fita, também conhecida como fundição de lâmina raspadora, é um processo fundamental de modelagem de cerâmica. Seu princípio básico envolve o fluxo de pasta cerâmica com viscosidade adequada e boa dispersibilidade da calha de um fundidor de fita até o substrato.

A prensagem a seco é a técnica de modelagem mais amplamente aplicada, também conhecida como prensagem de pó, e é o principal processo de modelagem para cerâmicas especiais, como cerâmica dielétrica de micro-ondas e componentes cerâmicos semicondutores.

A cerâmica de carboneto de silício possui várias propriedades vantajosas, incluindo estabilidade química, resistência a altas temperaturas, resistência ao desgaste, resistência à corrosão, alta condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica e alta dureza. Essas qualidades o tornam um material ideal para inúmeras indústrias.

A sinterização por prensagem a quente é geralmente considerada um método de sinterização ideal, produzindo cerâmicas com alta densidade, resistência e processos de produção maduros, encontrando assim aplicações generalizadas. A outra variação é o nitreto de boro pirolítico (PBN), preparado usando técnicas de deposição química de vapor (CVD). Vamos comparar esses dois focando no nitreto de boro prensado a quente e no nitreto de boro pirolítico.

A inspeção SAT baseia-se nas propriedades físicas das ondas ultrassônicas, semelhantes às utilizadas em exames de ultrassom na medicina ou na detecção por sonar em submarinos. As ondas ultrassônicas são transmitidas para o interior do substrato cerâmico através de um determinado meio.

Componentes eletrônicos operando em ambientes agressivos, como alta temperatura e alta umidade, podem sofrer deterioração de desempenho e até mesmo danos. Portanto, métodos de encapsulamento eficazes e aprimoramento contínuo dos materiais de encapsulamento são necessários para manter a estabilidade dos componentes eletrônicos em condições externas exigentes.

Active Metal Brazing (AMB) é um avanço do processo DBC. Envolve a adição de uma pequena quantidade de elementos ativos (por exemplo, Ti, Zr, V, Cr) à pasta eletrônica de brasagem, que é então impressa no substrato cerâmico usando a tecnologia de serigrafia.

Com a crescente demanda global por energia sustentável, o setor de novas energias está se desenvolvendo rapidamente. Este artigo abordará as principais aplicações e desenvolvimentos da tecnologia de substrato cerâmico DPC (Direct Plating Copper) na produção de novas energias, incluindo suas vantagens em sistemas fotovoltaicos solares, geração de energia eólica e armazenamento de energia, bem como tendências e desafios futuros.

O desenvolvimento da tecnologia de sinterização de cerâmica influencia diretamente o progresso de materiais cerâmicos avançados e é uma etapa essencial na fabricação de produtos cerâmicos. Com base no objetivo da pesquisa, a sinterização pode ser categorizada em sinterização em estado sólido e sinterização em fase líquida. Dependendo dos processos específicos, os métodos de sinterização incluem sinterização sem pressão, prensagem a quente, prensagem isostática a quente, sinterização em atmosfera, sinterização por micro-ondas, sinterização por plasma de faísca e outros.