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Devido ao grande encolhimento durante a sinterização, é um desafio garantir a precisão dimensional das peças de cerâmica após a sinterização, incluindo o fornecimento preciso de vários orifícios, ranhuras e arestas para fins de montagem. Portanto, o processamento pós-sinterização é necessário. O corte a laser, como método de processamento sem contato, garante que não haja tensão interna no produto, resultando em lascas mínimas nas arestas, alta precisão e alto rendimento de processamento.

Os cadinhos de nitreto de boro de alta pureza da Mascera são adequados para sinterização e fundição: 1. Metais não ferrosos e ferrosos, como Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Aço inoxidável... 2. Derretimento de vidro, vidro de soda, criolita 3. Sal fundido de silício, flúor, escória

O nitreto de boro (BN) oferece vantagens de baixa molhabilidade, estabilidade química, estabilidade em alta temperatura e boa condutividade térmica na sinterização de substratos de nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4). Essas vantagens fornecem um ambiente de sinterização confiável, limpo e de alta qualidade, garantindo que os substratos sejam sinterizados em condições ideais e mantenham o desempenho desejado.

como implementar a metalização em superfícies cerâmicas e melhorar a força de união entre as duas é o foco do processo de metalização do substrato cerâmico. Este artigo apresenta diversos processos de metalização de substratos cerâmicos.

Substratos de cerâmica, também conhecidos como placas de circuito de cerâmica, incluem substratos de cerâmica e camadas de circuito de metal. Materiais comuns para substratos cerâmicos de embalagens eletrônicas incluem óxido de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4) e óxido de berílio (BeO).

A zircônia é um dos materiais não metálicos inorgânicos que possui excelente desempenho em resistência a altas temperaturas, resistência à corrosão e resistência ao desgaste, e tem sido amplamente utilizada em várias áreas.