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Cerâmicas de precisão encontram aplicações em vários processos na fabricação de semicondutores, incluindo litografia, corrosão, deposição, polimento mecânico químico (CMP), implantação de íons e ligação de fios. Por meio de seu desempenho e propriedades excepcionais, os componentes cerâmicos de precisão garantem estabilidade, alta precisão e confiabilidade nos processos de fabricação de semicondutores.

As duas principais direções de aplicação da cerâmica de nitreto de silício no campo de novos veículos de energia são rolamentos de nitreto de silício e substratos de nitreto de silício de alta condutividade térmica.

A metalurgia do pó e a impressão 3D estão avançando rapidamente, e os bicos de cerâmica de nitreto de boro estão surgindo como aplicações notáveis ​​nesses domínios.

A retificação e o polimento da superfície geralmente são necessários para substratos cerâmicos antes do processo de metalização, e isso pode ser feito em uma ou duas faces. Esta etapa fornece três vantagens notáveis

Devido ao grande encolhimento durante a sinterização, é um desafio garantir a precisão dimensional das peças de cerâmica após a sinterização, incluindo o fornecimento preciso de vários orifícios, ranhuras e arestas para fins de montagem. Portanto, o processamento pós-sinterização é necessário. O corte a laser, como método de processamento sem contato, garante que não haja tensão interna no produto, resultando em lascas mínimas nas arestas, alta precisão e alto rendimento de processamento.