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A nova tecnologia de polimento SiC aumenta a eficiência em 10 vezes!
Uma equipe de pesquisa da Universidade Ritsumeikan, no Japão, desenvolveu uma nova tecnologia de Polimento Eletroquímico Mecânico (ECMP), alcançando uma taxa de remoção de material de aproximadamente 15 μm/h, melhorando significativamente o polimento de SiC.
11-07-2024
