Substrato de Alumina

A Mascera é uma fornecedora profissional de peças cerâmicas técnicas. Oferecemos fabricação personalizada para cerâmicas de alumina, cerâmicas de zircônia, cerâmicas de nitreto de boro, cerâmicas de nitreto de silício, cerâmicas de carboneto de silício, cerâmicas de nitreto de alumínio e cerâmicas de vidro usináveis.

Um dos nossos produtos mais vendidos é o substrato cerâmico para aplicações de pacotes eletrônicos. Os materiais de substratos cerâmicos que podemos produzir são cerâmica de alumina 96% e cerâmica de nitreto de alumínio. Ambos têm bom isolamento elétrico, boa resistência mecânica e alta resistência ao calor. O tamanho do produto pode ser personalizado de acordo com sua solicitação, a data de entrega pode ser dentro de 7 dias, no máximo.

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Os substratos de 96% de alumina são o substrato cerâmico mais econômico e comumente usado para eletrônicos de filme espesso ou pós de energia; eles são feitos de cerâmica de 96% de alumina (al2o3) eletricamente isolada. Os substratos de alumina têm vantagens de bom isolamento elétrico, baixas propriedades dielétricas, boa resistência ao calor e resistência ao desgaste. A boa condutividade térmica ajudará os módulos eletrônicos a dissipar o calor com eficiência. A forma é estável devido à alta resistência e boa durabilidade, a superfície é lisa e o nivelamento chega a 2‰ de dimensões.

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PCBs de cerâmica têm muito melhor desempenho de dissipação de calor, capacidade de transporte de corrente, isolamento elétrico, coeficiente de expansão térmica do que placa PCB de fibra de vidro comum. Ao contrário das placas de circuito impresso comuns, que usam adesivos para unir a folha de cobre e o substrato, as placas de circuito impresso de cerâmica são produzidas unindo a folha de cobre e o substrato de cerâmica diretamente em um ambiente de alta temperatura. Os PCBs de cerâmica têm forte força de ligação, a folha de cobre não cai, levando a alta confiabilidade e desempenho estável sob alta temperatura e ambiente de alta umidade. PCBs de cerâmica são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, aeroespacial, eletrônicos militares e outros produtos.

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DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada de metal e a camada de cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor.

Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmica de cerâmica, mas também alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem de cobre livre de oxigênio e podem ser esculpidos em vários gráficos como uma placa de circuito PCB.

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