Substrato de Alumina
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quente
Folha de cerâmica de alumina para isolamento elétrico
A Mascera é uma fornecedora profissional de peças cerâmicas técnicas. Oferecemos fabricação personalizada para cerâmicas de alumina, cerâmicas de zircônia, cerâmicas de nitreto de boro, cerâmicas de nitreto de silício, cerâmicas de carboneto de silício, cerâmicas de nitreto de alumínio e cerâmicas de vidro usináveis.
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Um dos nossos produtos mais vendidos é o substrato cerâmico para aplicações em encapsulamento eletrônico. Os materiais dos substratos cerâmicos que produzimos são cerâmica de alumina 96% e cerâmica de nitreto de alumínio. Ambas possuem bom isolamento elétrico, boa resistência mecânica e alta resistência ao calor. O tamanho do produto pode ser personalizado de acordo com sua solicitação, e a entrega pode ser feita em até 7 dias.
Para qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139 -
Substratos cerâmicos de alumina 96 Al2O3
Substratos de alumina 96% são os substratos cerâmicos mais econômicos e comumente utilizados em eletrônicos de película espessa ou fontes de alimentação. São feitos de cerâmica de alumina 96% (Al2O3) com isolamento elétrico. Os substratos de alumina apresentam as vantagens de bom isolamento elétrico, baixas propriedades dielétricas, boa resistência ao calor e ao desgaste. A boa condutividade térmica ajuda os módulos eletrônicos a dissipar o calor de forma eficiente. O formato é estável devido à alta resistência e boa durabilidade, a superfície é lisa e a planura é de até 2‰ de dimensões.
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Substrato cerâmico DBC de cobre ligado diretamente
DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem uma camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada metálica e a camada cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor.
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Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmicas, mas também a alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem do cobre livre de oxigênio, e podem ser esculpidos em vários gráficos, como uma placa de circuito impresso.
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Substrato cerâmico de alumina Al2O3 PCB
Os PCBs cerâmicos apresentam desempenho de dissipação de calor, capacidade de condução de corrente, isolamento elétrico e coeficiente de expansão térmica muito superiores aos das placas de fibra de vidro comuns. Ao contrário dos PCBs comuns, que utilizam adesivos para unir a folha de cobre ao substrato, os PCBs cerâmicos são produzidos pela colagem direta da folha de cobre ao substrato cerâmico em um ambiente de alta temperatura. Os PCBs cerâmicos possuem forte força de ligação, a folha de cobre não se desprende, resultando em alta confiabilidade e desempenho estável em ambientes de alta temperatura e alta umidade. Os PCBs cerâmicos são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, na indústria aeroespacial, na eletrônica militar e em outros produtos.
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