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As duas principais direções de aplicação da cerâmica de nitreto de silício no campo de novos veículos de energia são rolamentos de nitreto de silício e substratos de nitreto de silício de alta condutividade térmica.

A metalurgia do pó e a impressão 3D estão avançando rapidamente, e os bicos de cerâmica de nitreto de boro estão surgindo como aplicações notáveis ​​nesses domínios.

A retificação e o polimento da superfície geralmente são necessários para substratos cerâmicos antes do processo de metalização, e isso pode ser feito em uma ou duas faces. Esta etapa fornece três vantagens notáveis

Devido ao grande encolhimento durante a sinterização, é um desafio garantir a precisão dimensional das peças de cerâmica após a sinterização, incluindo o fornecimento preciso de vários orifícios, ranhuras e arestas para fins de montagem. Portanto, o processamento pós-sinterização é necessário. O corte a laser, como método de processamento sem contato, garante que não haja tensão interna no produto, resultando em lascas mínimas nas arestas, alta precisão e alto rendimento de processamento.

Os cadinhos de nitreto de boro de alta pureza da Mascera são adequados para sinterização e fundição: 1. Metais não ferrosos e ferrosos, como Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Aço inoxidável... 2. Derretimento de vidro, vidro de soda, criolita 3. Sal fundido de silício, flúor, escória

O nitreto de boro (BN) oferece vantagens de baixa molhabilidade, estabilidade química, estabilidade em altas temperaturas e boa condutividade térmica na sinterização de substratos de nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4). Essas vantagens fornecem um ambiente de sinterização confiável, limpo e de alta qualidade, garantindo que os substratos sejam sinterizados em condições ideais e mantenham o desempenho desejado.

como implementar a metalização em superfícies cerâmicas e melhorar a força de união entre as duas é o foco do processo de metalização do substrato cerâmico. Este artigo apresenta diversos processos de metalização de substratos cerâmicos.

Substratos de cerâmica, também conhecidos como placas de circuito de cerâmica, incluem substratos de cerâmica e camadas de circuito de metal. Materiais comuns para substratos cerâmicos de embalagens eletrônicas incluem óxido de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), nitreto de silício (Si3N4) e óxido de berílio (BeO).