Substratos Cerâmicos

Substratos de nitreto de alumínio são amplamente aplicados em circuitos integrados de grande porte ou módulos de alta potência devido à sua condutividade térmica muito superior à de outros materiais cerâmicos. A condutividade térmica dos substratos de nitreto de alumínio chega a 170 W/m³, o que dissipa o calor e resfria os circuitos muito mais rapidamente. Além de boas propriedades isolantes, os substratos de nitreto de alumínio são a melhor solução em aplicações eletrônicas onde a rápida dissipação de calor é crítica. Os substratos de nitreto de alumínio são resistentes ao calor e possuem coeficiente de expansão semelhante ao do silício, o que mantém a alta confiabilidade do chip de silício e do ciclo térmico.

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As chapas de nitreto de alumínio são feitas de cerâmica de nitreto de alumínio de alta condutividade térmica, com condutividade térmica de até 170 W/m³, a mais alta entre todos os nossos materiais cerâmicos. Além disso, as chapas de nitreto de alumínio têm coeficiente de expansão térmica semelhante ao do silício, o que se adapta perfeitamente aos módulos eletrônicos quando a temperatura muda. Além do bom isolamento elétrico e das propriedades dielétricas, as chapas de nitreto de alumínio são o material ideal para circuitos integrados de grande porte ou módulos de alta potência.

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A MASCERA oferece diversos tratamentos de processamento na superfície do substrato cerâmico, como metalização, polimento, gravação a laser e perfuração a laser. Além disso, oferecemos serviços de personalização para substratos cerâmicos de nitreto de silício em diferentes tamanhos. Você pode nos fornecer desenhos ou especificações de tamanho do produto e atenderemos às suas solicitações de acordo.

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A Mascera é uma fornecedora profissional de peças cerâmicas técnicas. Oferecemos fabricação personalizada para cerâmicas de alumina, cerâmicas de zircônia, cerâmicas de nitreto de boro, cerâmicas de nitreto de silício, cerâmicas de carboneto de silício, cerâmicas de nitreto de alumínio e cerâmicas de vidro usináveis.

Um dos nossos produtos mais vendidos é o substrato cerâmico para aplicações em encapsulamento eletrônico. Os materiais dos substratos cerâmicos que produzimos são cerâmica de alumina 96% e cerâmica de nitreto de alumínio. Ambas possuem bom isolamento elétrico, boa resistência mecânica e alta resistência ao calor. O tamanho do produto pode ser personalizado de acordo com sua solicitação, e a entrega pode ser feita em até 7 dias.

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Substratos de alumina 96% são os substratos cerâmicos mais econômicos e comumente utilizados em eletrônicos de película espessa ou fontes de alimentação. São feitos de cerâmica de alumina 96% (Al2O3) com isolamento elétrico. Os substratos de alumina apresentam as vantagens de bom isolamento elétrico, baixas propriedades dielétricas, boa resistência ao calor e ao desgaste. A boa condutividade térmica ajuda os módulos eletrônicos a dissipar o calor de forma eficiente. O formato é estável devido à alta resistência e boa durabilidade, a superfície é lisa e a planura é de até 2‰ de dimensões.

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Os substratos cerâmicos de alumina (Al2O3) 96% perfurados a laser são um material cerâmico de alto desempenho amplamente utilizado em indústrias de alta tecnologia, como eletrônica, elétrica e semicondutores. O substrato de alumina (Al2O3) oferece resistência mecânica, resistência ao desgaste e propriedades de isolamento elétrico excepcionais.

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DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem uma camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada metálica e a camada cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor.

Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmicas, mas também a alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem do cobre livre de oxigênio, e podem ser esculpidos em vários gráficos, como uma placa de circuito impresso.

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Os PCBs cerâmicos apresentam desempenho de dissipação de calor, capacidade de condução de corrente, isolamento elétrico e coeficiente de expansão térmica muito superiores aos das placas de fibra de vidro comuns. Ao contrário dos PCBs comuns, que utilizam adesivos para unir a folha de cobre ao substrato, os PCBs cerâmicos são produzidos pela colagem direta da folha de cobre ao substrato cerâmico em um ambiente de alta temperatura. Os PCBs cerâmicos possuem forte força de ligação, a folha de cobre não se desprende, resultando em alta confiabilidade e desempenho estável em ambientes de alta temperatura e alta umidade. Os PCBs cerâmicos são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, na indústria aeroespacial, na eletrônica militar e em outros produtos.

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