Série Substrato Cerâmico - Os Benefícios do Polimento e Retificação de Substratos Cerâmicos
O desbaste e o polimento de superfícies são frequentemente necessários parasubstratos cerâmicosantes do processo de metalização, que pode ser realizado em um ou ambos os lados, esta etapa oferece três vantagens notáveis:
Obtendo padrões mais refinados
Ao empregar técnicas precisas de retificação e polimento,substratos cerâmicospode alcançar padrões de linhas mais finos. Isso facilita o design deCircuitos mais densamente compactados com espaçamento mais fino e interconexões de alta densidade. O controle da planicidade do substrato melhora significativamente a transferência dos padrões da máscara para a superfície do substrato, resultando em linhas mais nítidas e detalhes espaciais mais precisos.
Aprimorando o paralelismo das superfícies superior e inferior
O processo de retificação e polimento do substrato melhora o paralelismo entre as superfícies superior e inferior, especificamente a tolerância de espessura do substrato. Essa vantagem permite um controle mais preciso da capacitância e da indutância do substrato durante os processos de metalização e padronização. Como a capacitância e a indutância são fatores cruciais na determinação da impedância, a melhoria do paralelismo aumenta a previsibilidade e o desempenho de circuitos de RF e micro-ondas.
Obtenção de camadas de metalização mais finas
O polimento reduz a amplitude dos picos e vales na superfície.substratosuperfície, permitindo o uso de camadas de metalização extremamente finas. Camadas resistivas mais finas aumentam a resistência superficial do material, possibilitando a formação de valores de resistência mais elevados, principalmente quando se utilizam padrões serpentinos. Essa capacidade se mostra benéfica para atender a requisitos específicos de resistência ao empregar técnicas de filme fino.
Em resumo, a retificação e o polimento de substratos cerâmicos resultam em padrões de linhas mais finos, melhor paralelismo entre as superfícies superior e inferior e camadas de metalização mais finas. Esses benefícios contribuem para aprimorar as capacidades de projeto de circuitos, aumentar a previsibilidade e melhorar o desempenho dos circuitos.
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