Série Ceramic Substrate - Os benefícios da retificação e polimento do substrato cerâmico
A retificação e o polimento da superfície são frequentemente necessários parasubstratos cerâmicosantes do processo de metalização, podendo ser feito de forma simples ou dupla face. Esta etapa oferece três vantagens notáveis:
Atingindo padrões mais finos
Empregando técnicas precisas de retificação e polimento,substratos cerâmicospode alcançar padrões de linha mais finos. Isso facilita o projeto decircuitos mais densamente compactados com espaçamento mais fino e interconexões de alta densidade. Controlar o nivelamento do substrato melhora muito a transferência de padrões de máscara para a superfície do substrato, resultando em linhas mais nítidas e detalhes espaciais.
Melhorando o paralelismo de superfície superior-inferior
A retificação e o polimento do substrato melhoram o paralelismo entre as superfícies superior e inferior, especificamente a tolerância de espessura do substrato. Essa vantagem permite um controle mais rígido sobre a capacitância e a indutância do substrato durante os processos de metalização e padronização. Como a capacitância e a indutância são fatores cruciais para determinar a impedância, melhorar o paralelismo aumenta a previsibilidade e o desempenho dos circuitos de RF e micro-ondas.
Obtenção de camadas de metalização mais finas
O polimento reduz a amplitude de picos e vales nosubstratosuperfície, possibilitando a utilização de camadas de metalização extremamente finas. Camadas de resistência mais finas aumentam a resistência de folha do material, permitindo a formação de valores de resistência mais altos, principalmente quando se utiliza padrões serpentinos. Essa capacidade se mostra benéfica para atender a requisitos específicos de resistência ao empregar técnicas de filme fino.
Em resumo, a retificação e o polimento de substratos cerâmicos produzem padrões de linha mais finos, paralelismo superficial superior-inferior aprimorado e camadas de metalização mais finas. Esses benefícios contribuem para recursos aprimorados de design de circuitos, previsibilidade aprimorada e desempenho aprimorado em circuitos.
Rímel produz substratos cerâmicos de alta qualidade usando alumina, nitreto de alumínio, e nitreto de silício como materiais, e introduziu equipamentos a laser na linha de produção para corte, traçado e perfuração a laser de acordo com os requisitos do cliente. A precisão do tamanho é alta, a velocidade de processamento é rápida e a estabilidade do produto é boa. Para tratamento de superfície, polimento ou metalização DPC&DBC também podem ser fornecidos. Se você quiser nossa cotação, envie-nos seus detalhes de design ou exigência.
