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Série de Métodos de Inspeção: Teste SAT de Microscópio de Varredura Ultrassônico

10-08-2023

Substrato cerâmico DBC (cobre de ligação direta)refere-se a um substrato metalizado formado quando o cobre é sinterizado diretamente em óxido de alumínio ou cerâmica de nitreto de alumínio sob condições de alta temperatura. DBC cobreadosubstratos cerâmicossão preferidos pelos usuários devido à sua excelente estabilidade, alta capacidade de transporte de corrente, alto isolamento elétrico e condutividade térmica. Eles encontram amplas aplicações em vários campos, como a indústria de iluminação inteligente de LED, indústria de dispositivos eletrônicos de potência e até mesmo desempenham um papel significativo em placas transportadoras de componentes eletrônicos de potência com alta capacidade de transporte de corrente e dissipação de calor na indústria automotiva de veículos de nova energia. Módulos IGBT.

 

Direct Bond Copper

Em qualquer demanda da indústria, os fabricantes são obrigados a atingir uma alta taxa de brasagem entre as camadas de cerâmica e cobre e evitar delaminação ou bolhas durante o uso subsequente. A presença de bolhas entre o cobre e a cerâmica pode levar a problemas na resistência da ligação na interface, podendo causar problemas como falhas térmicas em produtos subsequentes. Tomando substratos de cerâmica DBC como exemplo, o processo de ligação direta de cobre DBC utiliza aquecimento de alta temperatura para combinaróxido de alumínio (Al₂O₃)e placas de cobre (Cu). Apesar de ser uma tecnologia de produção em massa avançada na indústria, pequenas bolhas na interface de colagem estão inevitavelmente presentes. O calor gerado durante o uso subsequente pode fazer com que essas bolhas se expandam, levando à falha do produto. Assim, a detecção de defeitos em substratos cerâmicos tornou-se um aspecto cada vez mais importante para os principais fabricantes.

 

No passado, a indústria frequentemente dependia de inspeção visual ou testes de propriedades mecânicas. No entanto, a inspeção visual manual pode ter certas imprecisões, a inspeção de IA de visão de máquina não pode identificar defeitos vazios internos intercamadas e o teste de propriedades mecânicas envolve testes destrutivos, tornando o substrato cerâmico inutilizável após o teste.

 

A Microscopia Acústica de Varredura Ultrassônica (SAT) combina alta precisão e testes não destrutivos, oferecendo alta sensibilidade a defeitos relacionados a lacunas, como bolhas e espaços vazios em substratos cerâmicos. Ele pode realizar imagens de varredura de ultra-som de alta precisão da interface de ligação dentro de substratos de cerâmica DBC.

 

A inspeção SAT é baseada nas propriedades físicas das ondas ultrassônicas, semelhantes aos exames médicos de ultrassom ou detecção de sonar em submarinos. As ondas ultrassônicas são transmitidas para o interior do substrato cerâmico através de um determinado meio. Quando as ondas ultrassônicas encontram defeitos como bolhas, rachaduras e delaminação, elas refletem sinais específicos. Depois de coletar essas ondas refletidas, o processamento de imagem computadorizado é realizado para produzir visualizações das condições internas do substrato cerâmico.

 

A precisão da imagem da varredura ultrassônicaO equipamento de inspeção por microscópio atingiu um nível de mícron, mantendo alta eficiência de detecção. Além disso, após a geração de imagens, cálculos automáticos de áreas defeituosas e vaziosInspection Method of DBC substrate


proporções podem ser executadas. 


Uma imagem real da inspeção do substrato cerâmico DBC usando ondas ultrassônicas (as áreas brancas indicam vazios), permitindo a localização intuitiva das áreas defeituosas.




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