Introdução ao processo avançado de fundição de fita cerâmica
A fundição de fita, também conhecida como fundição de lâmina raspadora, é um processo fundamental de modelagem de cerâmica. Seu princípio básico envolve o fluxo de pasta cerâmica com viscosidade adequada e boa dispersibilidade da calha de um fundidor de fita até o substrato. Isto é conseguido pelo movimento relativo entre o substrato e a lâmina raspadora, que espalha a pasta. Sob a influência da tensão superficial, uma superfície superior lisa é formada, e a espessura da fita verde é controlada principalmente pela folga entre a lâmina raspadora e o substrato. A fita verde entra em uma câmara de secagem, onde o solvente evapora, e os ligantes orgânicos criam uma estrutura de rede entre as partículas cerâmicas, resultando em fitas verdes com certa resistência e flexibilidade. Essas fitas verdes secas são então retiradas do substrato e enroladas para processamento posterior.
Os processos de fundição de fita podem ser categorizados em fundição de fita não aquosa, fundição de fita aquosa e fundição de gel, entre outros.
O processo de fundição da fita cerâmica inclui várias etapas, como preparação da pasta, fundição da fita, secagem, desligação e sinterização, sendo a preparação da pasta e a fundição da fita os aspectos mais críticos. O processo de formação é ilustrado no diagrama abaixo.
Vantagens:A fundição de fita pode produzir fitas cerâmicas com superfícies lisas variando de alguns micrômetros a 1000 μm de espessura. O equipamento é simples, o processo é estável, pode ser operado continuamente e é adequado para automação, resultando em alta eficiência de produção e desempenho consistente do produto. Portanto, é o processo mais importante e eficaz para a preparação de materiais cerâmicos finos de camada única ou multicamadas atualmente.
Desvantagens:O alto teor de ligante pode levar a uma taxa de encolhimento de até 20% a 21%.
Aplicações: Capacitores cerâmicos, substratos de Al2O3 de circuito de filme espesso e filme fino, filmes cerâmicos piezoelétricos, fitas cerâmicas estruturais, capacitores, termistores, ferritas, placas cerâmicas piezoelétricas, substratos de circuitos integrados mistos e muito mais.
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