substrato de cobre ligado diretamente

DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada de metal e a camada de cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor. Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmica de cerâmica, mas também alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem de cobre livre de oxigênio e podem ser esculpidos em vários gráficos como uma placa de circuito PCB. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139