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Substratos cerâmicos são materiais comumente usados ​​para embalagens eletrônicas. Atualmente, vários materiais de substrato cerâmico eletrônico comumente usados ​​incluem alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4). Devido às excelentes propriedades dos substratos cerâmicos eletrônicos, eles encontram amplas aplicações em áreas como eletrônica, optoeletrônica, telecomunicações, aeroespacial, entre outras.

Os materiais cerâmicos de carboneto de silício exibem excelentes propriedades, como resistência mecânica em alta temperatura, alta dureza, forte resistência à oxidação, boa resistência à radiação, excelente resistência ao desgaste, estabilidade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica e boa resistência à corrosão química. Eles encontram amplas aplicações em diversos campos, incluindo maquinaria industrial, defesa, semicondutores, proteção ambiental, energia nuclear, entre outros.

Em termos de aplicações, seja em foguetes que voam para o espaço ou em carros que correm nas estradas, ou em ferramentas de corte indestrutíveis e ossos artificiais robustos, a cerâmica de nitreto de silício tornou-se um material-chave indispensável na tecnologia industrial, particularmente em campos de tecnologia avançada. Representa uma das principais direções no desenvolvimento da moderna ciência dos materiais.

Em termos de aplicações, seja em foguetes que voam para o espaço ou em carros que correm nas estradas, ou em ferramentas de corte indestrutíveis e ossos artificiais robustos, a cerâmica de nitreto de silício tornou-se um material-chave indispensável na tecnologia industrial, particularmente em campos de tecnologia avançada. Representa uma das principais direções no desenvolvimento da moderna ciência dos materiais.

A moldagem por prensagem a quente é um processo de formação amplamente utilizado na produção de cerâmica avançada. É usado principalmente para produzir cerâmica estrutural complexa de pequeno e médio porte, cerâmica resistente ao desgaste, cerâmica eletrônica, cerâmica isolante, cerâmica têxtil, cerâmica resistente ao calor , cerâmicas de vedação, cerâmicas resistentes à corrosão e cerâmicas resistentes a choques térmicos.

A Moldagem por Injeção Cerâmica (CIM) é um novo processo para fabricação de componentes cerâmicos que combina os princípios da moldagem por injeção de polímeros com técnicas de preparação cerâmica.

A fundição de fita, também conhecida como fundição de lâmina raspadora, é um processo fundamental de modelagem de cerâmica. Seu princípio básico envolve o fluxo de pasta cerâmica com viscosidade adequada e boa dispersibilidade da calha de um fundidor de fita até o substrato.

A prensagem a seco é a técnica de modelagem mais amplamente aplicada, também conhecida como prensagem de pó, e é o principal processo de modelagem para cerâmicas especiais, como cerâmica dielétrica de micro-ondas e componentes cerâmicos semicondutores.

A cerâmica de carboneto de silício possui várias propriedades vantajosas, incluindo estabilidade química, resistência a altas temperaturas, resistência ao desgaste, resistência à corrosão, alta condutividade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica e alta dureza. Essas qualidades o tornam um material ideal para inúmeras indústrias.

A sinterização por prensagem a quente é geralmente considerada um método de sinterização ideal, produzindo cerâmicas com alta densidade, resistência e processos de produção maduros, encontrando assim aplicações generalizadas. A outra variação é o nitreto de boro pirolítico (PBN), preparado usando técnicas de deposição química de vapor (CVD). Vamos comparar esses dois focando no nitreto de boro prensado a quente e no nitreto de boro pirolítico.