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A moldagem por prensa é um método comum usado na preparação de cerâmicas avançadas. Este processo envolve a mistura de pós cerâmicos com aditivos orgânicos ou inorgânicos e, em seguida, a colocação da mistura em moldes especialmente projetados para moldagem sob certas condições de temperatura e pressão. A moldagem por prensa é amplamente utilizada em vários campos de preparação de cerâmica. Oferece alta controlabilidade, repetibilidade e eficiência de produção, permitindo a produção em larga escala e, portanto, desempenha um papel crucial na preparação cerâmica avançada.

É muito importante estudar a tecnologia de sinterização de cerâmicas de alumina em baixa temperatura, seja para reduzir o consumo de energia, economizar custos ou melhorar o desempenho.

Os materiais cerâmicos utilizados na fabricação de componentes têxteis devem possuir alta dureza, alta resistência e excelente resistência à corrosão. Os materiais cerâmicos mais comuns para a fabricação de componentes têxteis podem ser categorizados em quatro tipos principais: cerâmica de alumina, cerâmica de titânia, cerâmica de zircônia e cerâmica de alumina reforçada com zircônia.

Durante a preparação de substratos cerâmicos DPC, a distribuição irregular da corrente de eletrodeposição resulta em espessura não uniforme da camada de cobre na superfície do substrato (a diferença de espessura pode ultrapassar 100 μm). O polimento da superfície é um processo fundamental para controlar a espessura da camada de cobre eletrodepositada e melhorar sua uniformidade, afetando diretamente o desempenho dos substratos cerâmicos e a qualidade da embalagem do dispositivo.

Atualmente, as cerâmicas de nitreto de silício usadas em vários campos são preparadas principalmente por meio de sinterização por reação, sinterização por prensagem a quente, sinterização sem pressão, sinterização por pressão de gás e sinterização por prensagem isostática a quente. Diferentes processos de sinterização produzem cerâmicas de nitreto de silício com certas diferenças de desempenho, normalmente aplicadas em diferentes componentes estruturais de alta temperatura, componentes resistentes ao desgaste ou componentes resistentes à corrosão.

Na indústria de circuitos semicondutores, os substratos cerâmicos são um dos principais materiais para placas de circuito impresso. Os substratos cerâmicos mais comuns incluem substratos de alumina, substratos de nitreto de alumínio e substratos de nitreto de silício. Os substratos de alumina e os de nitreto de alumínio possuem propriedades e aplicações diferentes devido às suas composições distintas.

Os substratos cerâmicos desempenham um papel vital no campo da eletrônica devido às suas vantagens significativas, como alta condutividade térmica, excelentes propriedades de isolamento e condutividade térmica.

As cerâmicas avançadas podem ser ainda classificadas em dois tipos com base nas suas características: cerâmicas estruturais e cerâmicas funcionais.

As lâminas de cerâmica de zircônia são fabricadas utilizando zircônia ultrafina de alta pureza como matéria-prima, por meio de processos como granulação por aspersão, prensagem isostática e usinagem de precisão. Elas apresentam alta dureza, forte resistência à corrosão, boa estabilidade química e alta resistência ao desgaste.

No campo da tecnologia moderna, os tubos cerâmicos resistentes a altas temperaturas, como um dos materiais importantes, possuem características únicas e amplas aplicações.