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Active Metal Brazing (AMB) é um avanço do processo DBC. Envolve a adição de uma pequena quantidade de elementos ativos (por exemplo, Ti, Zr, V, Cr) à pasta eletrônica de brasagem, que é então impressa no substrato cerâmico usando a tecnologia de serigrafia.

À medida que a demanda global por energia sustentável continua a aumentar, a nova indústria de energia está se desenvolvendo rapidamente. Este artigo se concentrará nas principais aplicações e desenvolvimentos da tecnologia de substrato cerâmico DPC (Direct Plating Copper) na produção de novas energias, incluindo suas vantagens em energia solar fotovoltaica, geração de energia eólica e sistemas de armazenamento de energia, bem como tendências e desafios futuros.

O desenvolvimento da tecnologia de sinterização de cerâmica influencia diretamente o progresso de materiais cerâmicos avançados e é uma etapa essencial na fabricação de produtos cerâmicos. Com base no objetivo da pesquisa, a sinterização pode ser categorizada em sinterização em estado sólido e sinterização em fase líquida. Dependendo dos processos específicos, os métodos de sinterização incluem sinterização sem pressão, prensagem a quente, prensagem isostática a quente, sinterização em atmosfera, sinterização por micro-ondas, sinterização por plasma de faísca e outros.

Na indústria de veículos de nova energia, a aplicação de vários materiais avançados é a base que sustenta toda a indústria. Neste artigo, exploraremos o papel cada vez mais importante da cerâmica no processo de inteligência dos novos veículos movidos a energia.

A metalização da cerâmica refere-se à adesão firme de uma fina camada de filme de metal à superfície da cerâmica para obter a soldagem entre a cerâmica e o metal. Existem vários processos de metalização de cerâmica, incluindo método de molibdênio-manganês, método de revestimento de ouro, método de revestimento de cobre, método de revestimento de estanho, método de revestimento de níquel e método LAP (revestimento assistido por laser).

Existem muitos tipos de rolamentos cerâmicos disponíveis que oferecem inúmeras vantagens em relação aos componentes de rolamentos tradicionais. Dois materiais cerâmicos comuns usados ​​para aplicações em rolamentos são nitreto de silício (Si3N4) e zircônia (ZrO2).

O nitreto de boro hexagonal (h-BN) é uma estrutura cristalina composta de átomos de nitrogênio e boro dispostos em uma rede hexagonal. É a única fase de nitreto de boro que existe naturalmente no ambiente. Ele aparece como um pó branco macio, solto, liso e absorvente de umidade, e compartilha características de estrutura em camadas semelhantes com o grafeno, ganhando o apelido de "grafite branco".

O substrato cerâmico Direct Bond Copper (DBC) tornou-se um importante material de embalagem eletrônica devido à sua excelente condutividade térmica e condutividade elétrica, especialmente em módulos de potência (IGBT) e módulos eletrônicos de potência integrados.

A cerâmica de alumina é o material de substrato cerâmico mais comumente usado, favorecido por seu bom desempenho geral. As vantagens dos substratos cerâmicos de alumina incluem excelente desempenho de isolamento, excepcional resistência a altas temperaturas, alta resistência e dureza, excelente estabilidade química e boa processabilidade.

A aplicação da cerâmica de nitreto de boro em lingotamento contínuo horizontal é principalmente para o uso de anéis de quebra e cristalizadores.