Pcb de substrato cerâmico de alumina Al2O3

Pcb de substrato cerâmico de alumina Al2O3

PCBs de cerâmica têm desempenho de dissipação de calor muito melhor, capacidade de condução de corrente, isolamento elétrico, coeficiente de expansão térmica do que a placa PCB de fibra de vidro comum. Ao contrário dos PCBs comuns, que usam adesivos para unir a folha de cobre e o substrato, os PCBs cerâmicos são produzidos ligando a folha de cobre e o substrato cerâmico diretamente em um ambiente de alta temperatura. PCBs de cerâmica têm forte força de ligação, folha de cobre não cairá, levando a alta confiabilidade e desempenho estável sob alta temperatura e ambiente de alta umidade. PCBs de cerâmica são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, aeroespacial, eletrônica militar e outros produtos.

A Mascera é capaz de fornecer PCBs cerâmicos com substratos cerâmicos de alumina e substratos de nitreto de alumínio. A cerâmica de alumina é o material mais utilizado para substratos cerâmicos que apresentam boa resistência mecânica, resistência ao calor, resistência ao impacto, isolamento elétrico e resistência à corrosão. Devido às matérias-primas suficientes, preços acessíveis e sistemas completos de fabricação e processamento, os PCBs de cerâmica de alumina são os mais econômicos na indústria de embalagens eletrônicas. Comparando com o substrato cerâmico de alumina, os substratos cerâmicos de nitreto de alumínio têm condutividade térmica muito maior (7-10 vezes maior que a cerâmica de alumina), e seu coeficiente de expansão térmica (CTE) é próximo ao dos wafers de silício, são amplamente utilizados em alta- módulos semicondutores de potência ou circuitos integrados de grande escala.

Tecnologia de Metalização Disponível

A Mascera desenvolve duas tecnologias de metalização para produzir PCB cerâmicos, uma é DBC (direct bonding copper) e DPC (direct chapeando cobre). O DBC é adequado para circuitos em que a largura e a espessura da linha não são críticas, o DPC é usado para produzir circuitos em que o tamanho da linha deve ser controlado com precisão.

Característica do PCB de cerâmica

• Grande capacidade de transporte de corrente

• Melhor desempenho de dissipação de calor, baixo coeficiente de expansão térmica, forma estável, não é fácil de deformar e deformar.

• Bom isolamento, resistência a alta pressão, para garantir a segurança pessoal e do equipamento.

• Forte força de ligação, usando tecnologia de ligação, a folha de cobre não cairá.

• Alta confiabilidade, desempenho estável sob alta temperatura e ambiente de alta umidade

Folha de Dados para Substratos Cerâmicos

Aplicação típica de PCB de cerâmica

• Módulos eletrônicos de alta potência, componentes de painéis solares, etc.

• Fonte de alimentação de comutação de alta frequência, relé de estado sólido

• Eletrônica automotiva, aeroespacial, eletrônica militar

• Produtos de iluminação LED de alta potência

• Antena de comunicação, ignição do carro

Embalagem e envio

Porque escolher-nos

1. Mais de 10 anos de experiência em fabricação de cerâmica técnica e P&D

2.  Sistema de gestão de controle de qualidade certificado ISO9001:2015

3.  Diferentes tipos de materiais cerâmicos são fornecidos para suas diferentes aplicações

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5. MOQ é baixo, tanto o protótipo quanto o pedido em massa manterão alta qualidade

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