Dissipador de calor cerâmico de AlN com alta condutividade térmica
- MSJ/ALN-009
- nitreto de alumínio / cerâmica AlN
- personalizado
- 10 unidades por tipo
- componentes eletrônicos
O dissipador de calor de cerâmica AlN é feito de cerâmica de nitreto de alumínio de alta pureza, um material conhecido por sua condutividade térmica excepcionalmente alta e isolamento elétrico estável. Comparado com cerâmicas de alumina ou zircônia, o AlN de alta condutividade térmica oferece uma vantagem significativa em aplicações onde o calor precisa ser transferido de forma rápida e confiável.
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Detalhes do produto
O dissipador de calor de cerâmica AlN é feito de cerâmica de nitreto de alumínio de alta pureza, um material conhecido por sua condutividade térmica excepcionalmente alta e isolamento elétrico estável. Comparado com cerâmicas de alumina ou zircônia, o AlN de alta condutividade térmica oferece uma vantagem significativa em aplicações onde o calor precisa ser transferido de forma rápida e confiável.
Com condutividade térmica de até 170–180 W/m·K, este dissipador de calor cerâmico oferece um caminho térmico eficiente para módulos eletrônicos de alta potência, dispositivos a laser, componentes de RF e conjuntos de circuitos compactos. Seu coeficiente de expansão térmica é bastante semelhante ao de materiais semicondutores, garantindo maior confiabilidade sob ciclos térmicos.
A Mascera oferece suporte a projetos personalizados de cerâmica AlN de acordo com os requisitos do desenho. Blocos aletados, placas planas, superfícies usinadas com precisão e estruturas com formatos especiais podem ser fabricados para atender a diferentes espaços de instalação e demandas de refrigeração.
Principais propriedades
Alta condutividade térmica para rápida dissipação de calor.
Isolamento elétrico para conjuntos eletrônicos de alta tensão
Baixa expansão térmica, compatível com dispositivos de Si e GaN
Alta resistência mecânica e desempenho estável em temperaturas elevadas.
Material cerâmico resistente à corrosão e livre de contaminação
Disponível em formatos e estruturas de aletas de cerâmica AlN personalizados.
Aplicações
Módulos de potência (IGBT / MOSFET)
Embalagem de LED e laser
Dispositivos de radiofrequência e micro-ondas
Equipamentos de telecomunicações e estações base
Placas conversoras de energia de alta densidade
Módulos de semicondutores e sensores
Ficha de Dados de Materiais
| ITEM | UNIDADE | PARÂMETROS TÉCNICOS |
|---|---|---|
| Pureza | % | 95 |
| Cor | - | Cinza claro |
| Densidade | g/cm3 | ≥3,30 |
| Dureza (HV0,5) | - | 1130 |
| Módulo de Young | GPA | 310-320 |
| Tenacidade à fratura | Mpa.m1/2 | 3,5 |
| Resistência à flexão a 25°C | Mpa | 330 |
| Resistência à compressão a 25°C | Mpa | 2100 |
| Condutividade térmica a 25°C | W/MK | ≥170 |
Coeficiente de temperatura Expansão (20~300℃) | 10-6/℃ | 4,7 |
| Resistência ao choque térmico | △℃ | 400 |
Temperatura máxima de trabalho @Ar condicionado | ℃ | 900 |
Temperatura máxima de trabalho @Condição de proteção com gás inerte | ℃ | 1800 |
| Ponto de fusão | ℃ | 2500 |
| Rigidez dielétrica | KV/mm | 17 |
| Resistividade volumétrica | Ohm.cm | >1014 |
Constante dielétrica (1 MHz, 25 °C) | - | 9 |
| Perda dielétrica (1MHz, 25℃) | - | 0,001 |
Embalagem e envio
| Tipo de pacote | Caixa de papelão com proteção de espuma. |
| Condições de pagamento | Transferência bancária / Western Union / PayPal Pagamento de 50% adiantado e 50% antes do envio. |
| Porta de carregamento | Xiamen, China |
| Método de envio | Por mar / ar / expresso porta a porta |
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