substrato cerâmico

Os substratos de 96% de alumina são os substratos cerâmicos mais econômicos e comumente usados ​​para eletrônicos de filme espesso ou pós de energia. Eles são feitos de cerâmica de 96% de alumina (al2o3) isolada eletricamente. Os substratos de alumina têm vantagens de bom isolamento elétrico, baixas propriedades dielétricas, boa resistência ao calor e resistência ao desgaste. A boa condutividade térmica ajudará os módulos eletrônicos a dissipar o calor com eficiência. A forma é estável devido à alta resistência e boa durabilidade, a superfície é lisa e o nivelamento é tão bom quanto 2‰ de dimensões. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

PCBs de cerâmica têm muito melhor desempenho de dissipação de calor, capacidade de transporte de corrente, isolamento elétrico, coeficiente de expansão térmica do que placa PCB de fibra de vidro comum. Ao contrário das placas de circuito impresso comuns, que usam adesivos para unir a folha de cobre e o substrato, as placas de circuito impresso de cerâmica são produzidas unindo a folha de cobre e o substrato de cerâmica diretamente em um ambiente de alta temperatura. Os PCBs de cerâmica têm forte força de ligação, a folha de cobre não cai, levando a alta confiabilidade e desempenho estável sob alta temperatura e ambiente de alta umidade. PCBs de cerâmica são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, aeroespacial, eletrônicos militares e outros produtos. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

A MASCERA fornece vários tratamentos de processamento na superfície do substrato cerâmico, como metalização, polimento, gravação a laser e perfuração a laser. Além disso, oferecemos serviços de personalização para substratos cerâmicos de nitreto de silício em diferentes tamanhos. Você pode nos fornecer desenhos ou requisitos de tamanho do produto e atenderemos suas solicitações de acordo. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada de metal e a camada de cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor. Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmica de cerâmica, mas também alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem de cobre livre de oxigênio e podem ser esculpidos em vários gráficos como uma placa de circuito PCB. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139