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À medida que a produção entra num novo período de desenvolvimento, a aplicação de substratos cerâmicos está a tornar-se cada vez mais difundida, com requisitos mais elevados de rugosidade e planicidade superficial. O rápido desenvolvimento da tecnologia de polimento a laser fornece uma nova abordagem para o processamento de polimento inteligente e eficiente de substratos cerâmicos.

Durante o processo de marcação a laser de substratos cerâmicos, é essencial controlar os parâmetros de processamento a laser para evitar aquecimento excessivo, que pode causar trincas ou deformações na cerâmica. A marcação a laser oferece vantagens como costuras finas, alta precisão, velocidade de marcação rápida, seção lisa, pequena zona afetada pelo calor e nenhum dano ao substrato, fornecendo um método de processamento confiável para a fabricação de substrato cerâmico. À medida que a indústria microeletrônica continua a evoluir em direção à miniaturização e à redução de peso, exigindo maior precisão, a tecnologia de marcação a laser é uma grande promessa para o processamento de substratos cerâmicos.

Como base de suporte para componentes eletrônicos, os substratos cerâmicos facilitam a dissipação de calor em dispositivos eletrônicos. Após a formação inicial dos substratos cerâmicos, eles requerem processamento adicional, como perfuração e rascunho. Os métodos de usinagem tradicionais não conseguem atender aos requisitos de usinagem de alta precisão dos substratos cerâmicos. Com o desenvolvimento da tecnologia de processamento a laser, ela está gradualmente se tornando a tendência dominante na usinagem de precisão de substratos cerâmicos.

Substratos cerâmicos são materiais comumente usados ​​para embalagens eletrônicas. Atualmente, vários materiais de substrato cerâmico eletrônico comumente usados ​​incluem alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN) e nitreto de silício (Si3N4). Devido às excelentes propriedades dos substratos cerâmicos eletrônicos, eles encontram amplas aplicações em áreas como eletrônica, optoeletrônica, telecomunicações, aeroespacial, entre outras.

Os materiais cerâmicos de carboneto de silício exibem excelentes propriedades, como resistência mecânica em alta temperatura, alta dureza, forte resistência à oxidação, boa resistência à radiação, excelente resistência ao desgaste, estabilidade térmica, baixo coeficiente de expansão térmica e boa resistência à corrosão química. Eles encontram amplas aplicações em diversos campos, incluindo maquinaria industrial, defesa, semicondutores, proteção ambiental, energia nuclear, entre outros.

Em termos de aplicações, seja em foguetes que voam para o espaço ou em carros que correm nas estradas, ou em ferramentas de corte indestrutíveis e ossos artificiais robustos, a cerâmica de nitreto de silício tornou-se um material-chave indispensável na tecnologia industrial, particularmente em campos de tecnologia avançada. Representa uma das principais direções no desenvolvimento da moderna ciência dos materiais.

Em termos de aplicações, seja em foguetes que voam para o espaço ou em carros que correm nas estradas, ou em ferramentas de corte indestrutíveis e ossos artificiais robustos, a cerâmica de nitreto de silício tornou-se um material-chave indispensável na tecnologia industrial, particularmente em campos de tecnologia avançada. Representa uma das principais direções no desenvolvimento da moderna ciência dos materiais.

A moldagem por prensagem a quente é um processo de formação amplamente utilizado na produção de cerâmica avançada. É usado principalmente para produzir cerâmica estrutural complexa de pequeno e médio porte, cerâmica resistente ao desgaste, cerâmica eletrônica, cerâmica isolante, cerâmica têxtil, cerâmica resistente ao calor , cerâmicas de vedação, cerâmicas resistentes à corrosão e cerâmicas resistentes a choques térmicos.

A Moldagem por Injeção Cerâmica (CIM) é um novo processo para fabricação de componentes cerâmicos que combina os princípios da moldagem por injeção de polímeros com técnicas de preparação cerâmica.

A fundição de fita, também conhecida como fundição de lâmina raspadora, é um processo fundamental de modelagem de cerâmica. Seu princípio básico envolve o fluxo de pasta cerâmica com viscosidade adequada e boa dispersibilidade da calha de um fundidor de fita até o substrato.