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  • Substratos cerâmicos de nitreto de alumínio Aln

    Substratos cerâmicos de nitreto de alumínio Aln

    Substratos de nitreto de alumínio são amplamente aplicados em circuitos integrados de grande escala ou módulos de alta potência devido à condutividade térmica muito maior do que outros materiais cerâmicos. A condutividade térmica dos substratos de nitreto de alumínio chega a 170 w/mk, o que dissipará o calor e resfriará os circuitos muito mais rapidamente. Somando boas propriedades isolantes, os substratos de nitreto de alumínio são a melhor solução em aplicações eletrônicas onde a rápida dissipação de calor é crítica. Os substratos de nitreto de alumínio são resistentes ao calor e possuem coeficiente de expansão semelhante ao silício, o que manterá alta confiabilidade do chip de Si e do ciclo térmico térmico. Qualquer dúvida envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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  • Substrato cerâmico de nitreto de silício

    Substrato cerâmico de nitreto de silício

    MASCERA fornece vários tratamentos de processamento na superfície do substrato cerâmico, como metalização, polimento, gravação a laser e perfuração a laser. Além disso, oferecemos serviços de customização de substratos cerâmicos de nitreto de silício em diversos tamanhos. Você pode nos fornecer desenhos ou requisitos de tamanho do produto e atenderemos suas solicitações de acordo. Qualquer dúvida envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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  • 96 carcaças cerâmicas da alumina Al2O3

    96 carcaças cerâmicas da alumina Al2O3

    Os substratos de 96% de alumina são o substrato cerâmico mais econômico e comumente usado para eletrônicos de filme espesso ou pós de energia; eles são feitos de cerâmica de 96% de alumina (al2o3) eletricamente isolada. Os substratos de alumina têm vantagens de bom isolamento elétrico, baixas propriedades dielétricas, boa resistência ao calor e resistência ao desgaste. A boa condutividade térmica ajudará os módulos eletrônicos a dissipar o calor com eficiência. A forma é estável devido à alta resistência e boa durabilidade, a superfície é lisa e o nivelamento chega a 2‰ de dimensões. Qualquer dúvida envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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  • Folha de isolamento cerâmico de nitreto de alumínio Aln

    Folha de isolamento cerâmico de nitreto de alumínio Aln

    Folhas de nitreto de alumínio são feitas de cerâmica de nitreto de alumínio de alta condutividade térmica, a condutividade térmica é de até 170w/mk, é a mais alta entre todos os nossos materiais cerâmicos. Exceto isso, as folhas de nitreto de alumínio têm coeficiente de expansão térmica semelhante ao de silício, o que combina perfeitamente com os módulos eletrônicos quando a temperatura muda. Adicionando com o bom isolamento elétrico e propriedades dielétricas, as folhas de nitreto de alumínio são materiais ideais para circuitos integrados de grande escala ou módulos de alta potência. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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  • Al2O3 Alumina Substrato Cerâmico Pcb

    Al2O3 Alumina Substrato Cerâmico Pcb

    PCBs de cerâmica têm muito melhor desempenho de dissipação de calor, capacidade de transporte de corrente, isolamento elétrico, coeficiente de expansão térmica do que placa PCB de fibra de vidro comum. Ao contrário das placas de circuito impresso comuns, que usam adesivos para unir a folha de cobre e o substrato, as placas de circuito impresso de cerâmica são produzidas unindo a folha de cobre e o substrato de cerâmica diretamente em um ambiente de alta temperatura. Os PCBs de cerâmica têm forte força de ligação, a folha de cobre não cai, levando a alta confiabilidade e desempenho estável sob alta temperatura e ambiente de alta umidade. PCBs de cerâmica são amplamente utilizados em módulos eletrônicos de alta potência, aeroespacial, eletrônicos militares e outros produtos. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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  • Substrato Cerâmico Dbc Cobre Ligado Direto

    Substrato Cerâmico Dbc Cobre Ligado Direto

    DBC (Direct Bonded Copper) é uma das principais metalizações para substratos cerâmicos. As folhas de cobre podem ser coladas diretamente em superfícies simples ou duplas de substratos cerâmicos (cerâmica de alumina ou nitreto de alumínio) sem camada intermediária, reduzindo a resistência térmica de contato entre a camada de metal e a camada de cerâmica, obtendo melhor capacidade de dissipação de calor. Os substratos DBC não têm apenas as características de alta condutividade térmica, alto isolamento elétrico, alta resistência mecânica e baixa expansão de cerâmica de cerâmica, mas também alta condutividade elétrica e excelente desempenho de soldagem de cobre livre de oxigênio e podem ser esculpidos em vários gráficos como uma placa de circuito PCB. Qualquer dúvida, envie um e-mail para info@mascera-tec.com ou ligue para +86 13860446139

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